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半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范

發(fā)布時間：2012-10-26 來源： 環(huán)球塑化網(wǎng) 專題： 中國國家標(biāo)準(zhǔn) 打印

半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范

標(biāo)準(zhǔn)號	GB/T 14112-1993
中文名稱	半導(dǎo)體集成電路塑料雙列封裝沖制型引線框架規(guī)范
英文名稱	Semiconductor integrated circuits Specification for stamped leadframes of plastic DIP
中文關(guān)鍵字	規(guī)范;集成電路;塑料;電線;半導(dǎo)體器件;集成電路工藝;框架結(jié)構(gòu)
英文關(guān)鍵字
發(fā)布日期	1993-01-21
實(shí)施日期	1993-08-01
標(biāo)準(zhǔn)類型	TJ
被替代標(biāo)準(zhǔn)	SEMI G9-86,REF;SEMI G10-86,REF
采用關(guān)系
中標(biāo)分類號	L55
國際分類號	31.200
發(fā)布單位
開本頁數(shù)	23P.;A4

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