PC/ABS手機(jī)專業(yè)料問與答
發(fā)布時間：2014-09-05
瀏覽次數(shù)：108
返回列表
1.手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的是abs+pc,請問PC+玻纖的應(yīng)用有那些優(yōu)缺點(diǎn)?.
手機(jī)殼體材料應(yīng)用較廣的應(yīng)該是PC+ABS，塑膠加玻纖的主要作用就是加強(qiáng)塑膠強(qiáng)度，。PC+玻纖也是同理，同時還可以改善PC料抗應(yīng)力的能力、提高膠件平面度。
缺點(diǎn)：注塑流動性更差，塑件表面易浮纖，提高注塑難度及模具要求。因為PC本身注塑流動性就差。
2.哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有何缺陷?
電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級ABS是常用的。PP，PE，POM，PC等材料不適合水鍍。因為這些材料表面分子活動性差，附著力差。如果要做水鍍的要經(jīng)過特殊處理。
真空鍍適應(yīng)的塑膠材料很廣泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。
3.后殼選擇全電鍍工藝時要注意那些方面?
后殼一般不做全水電鍍的，因為水鍍會影響整機(jī)射頻性能，也不利于防靜電，還不利于結(jié)構(gòu)，因為水鍍時會造成膠件變硬變脆。
如果全電鍍時要注意：
1、用真空鍍方式，好做不導(dǎo)電真空鍍（NCVM），但成本高。
2、為了降低成本，用水鍍時，內(nèi)部結(jié)構(gòu)要噴絕緣。
